Wysokiej precyzji maszynowane CNC płytki bazowe z płaskością na poziomie mikronowym i czystością półprzewodnikową

Jako wyspecjalizowany dostawca wysokiej precyzji usługi obróbki CNC, skupiamy się na rozwiązywaniu krytycznych wyzwań branżowych związanych z przetwarzaniem dużych średnic,elementy o cienkiej ścianie, ich podatność na deformacje i trudności związane z utrzymaniem ścisłych tolerancji wymiarowych.

Ta seria precyzyjnych płyt bazowych jest zaprojektowana specjalnie dla półprzewodników, sprzętu optycznego i zaawansowanej automatyki.te elementy jednocześnie zapewniają wysoką precyzję pozycjonowania złożonych wzorów otworów i solidną stabilność konstrukcyjną.

Wykorzystując 15 lat doświadczenia w produkcji przemysłowej, skutecznie przetwarzamy różnorodne materiały, w tym aluminium lotnicze, stal nierdzewna,i różnych wyspecjalizowanych stopów, aby dostarczyć dostosowane rozwiązania płytki podłożowej, które spełniają rygorystyczne standardy wysokiej klasy światowej produkcji.

W celu rozwiązania problemów z deformacją, z którymi często borykają się dużych średnicy części w kształcie dysku, stosujemy zoptymalizowany proces obróbki zmniejszającej naprężenie w połączeniu z technologią podciśnięcia próżniowego.Takie podejście skutecznie minimalizuje obciążenia wywołane obróbką i zmniejsza ryzyko deformacji.

W rezultacie otrzymuje się produkt gotowy, który zachowuje płaskość na poziomie mikronów i równoległość po przetworzeniu,spełniając w ten sposób wysokie wymagania precyzyjnego montażu i wymagających środowisk operacyjnych.

Wykorzystując zaawansowane 4-osiowe i 5-osiowe centra obróbki CNC, jesteśmy w stanie zakończyć obróbkę wszystkich precyzyjnych lokalizacji otworów i konstrukcji otworów w jednej konfiguracji.

Proces ten eliminuje kumulacyjne błędy związane z wielokrotnymi ustawieniami przy źródle, zapewniając, że krytyczne tolerancje pozycyjne są konsekwentnie utrzymywane w granicach ±0.01 mm·a czynnik, który znacząco zwiększa precyzję i spójność montażu.

Do zastosowań w przemyśle półprzewodnikowym i innych środowiskach o wysokiej czystości oferujemy szereg wysokiej jakości procesów obróbki powierzchni, w tym:

• Twarde anodowanie
• Elektrolirowanie
• Powierzchnia teflonowa (PTFE)

Poprzez rygorystyczne kontrole procesów, zapewniamy, że nasze komponenty wykazują bardzo niskie wskaźniki wydalania gazu i wyższą odporność na korozję,spełniając w ten sposób rygorystyczne wymagania operacyjne środowisk czystych pomieszczeń.

Każda precyzyjna podłoga podlega 100% kontroli za pomocą Zeiss Coordinate Measuring Machines (CMM), aby zapewnić pełną zgodność wszystkich tolerancji wymiarowych ze specyfikacjami projektowymi.

Ponadto, wykorzystując unikalne identyfikatory stanowisk roboczych i kody serii stosowane na powierzchniach komponentów, tworzymy precyzyjne połączenie między danymi produkcyjnymi a zapisami inspekcyjnymi.System ten zapewnia, że cały proces produkcji pozostaje w pełni identyfikowalny, weryfikowalne i kontrolowalne.